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新品 | 研華推出 COM Express Type6 新品 SOM-6883,搭載第11代 Intel? Core?處理器與先進(jìn)I/O技術(shù),實(shí)現(xiàn)性能突破

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新品 | 研華推出 COM Express Type6 新品 SOM-6883,搭載第11代 Intel® Core?處理器與先進(jìn)I/O技術(shù),實(shí)現(xiàn)性能突破!

2021/2/22
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全球嵌入式及物聯(lián)網(wǎng)解決方案供應(yīng)商研華科技重磅推出適用于不同應(yīng)用場(chǎng)景的 COM Compact Type 6 新品SOM-6883。其采用了第11代Intel® Core?處理器(也稱Tiger Lake UP3),在滿足低功耗的前提下,提供實(shí)時(shí)響應(yīng)、低延遲的出色I(xiàn)ntel Iris®Xe圖形顯示、處理及AI加速能力,適用于AI推理、醫(yī)學(xué)影像和空間有限的邊緣應(yīng)用。

采用DDR4 3200內(nèi)存設(shè)計(jì),一個(gè)通道為板載內(nèi)存,另一個(gè)為SO-DIMM的插槽方式,預(yù)留更好的內(nèi)存容量配置,以支持突破性圖形效果;SOM-6883還提供業(yè)界前沿的高速I/O技術(shù),如2.5Gbase-T TSN LAN, PCIe Gen 4和USB 3.2 Gen 2。此外,研華還提供一個(gè)USB4參考設(shè)計(jì),通過(guò)載板可支持USB4 (雷電接口)幫助用戶加速這種新技術(shù)的實(shí)現(xiàn)。憑借板載 NVMe SSD和TPM2.0、IB-ECC內(nèi)存、寬壓輸入以及寬溫工作的設(shè)計(jì),使其成為醫(yī)療、機(jī)器學(xué)習(xí)、高端測(cè)試設(shè)備和國(guó)防應(yīng)用的可靠選擇。
搭載第11代Intel®10nm處理器和Iris®Xe圖形引擎,性能出色

集成10nm微架構(gòu)的第11代Intel® Core?處理器,可提供具有AI加速的CPU和GPU計(jì)算能力。SOM-6883計(jì)算性能出色,比前代產(chǎn)品提升了25%,具有2.95倍的圖形性能升級(jí)和響應(yīng)能力,12-28W低功耗。采用多達(dá)96個(gè)GPU和Intel Iris®Xe 圖形 雙視頻解碼器,SOM-6883是首款支持多達(dá)4個(gè)端口,獨(dú)立4K顯示或2個(gè)端口8K HDR輸出的 COM Compact 模塊。同時(shí),該平臺(tái)因其使用Intel®深度學(xué)習(xí)提升引擎 VNNI 的 AI 加速技術(shù)而廣為人知,它可以顯著提高效率和推理性能。為幫助我們的合作伙伴加速人工智能革命,研華將根據(jù)需求提供Intel OpenVINO 工具包。

通過(guò)2.5GbE TSN, PCIe Gen 4 及USB4 增強(qiáng)數(shù)據(jù)傳輸
SOM-6883支持多種前沿I/O技術(shù)。支持2.5G LAN、PCIe Gen 4、NVMe SSD等更寬帶寬的超高速數(shù)據(jù)傳輸能力,可實(shí)現(xiàn)AIoT應(yīng)用之間的海量數(shù)據(jù)傳輸。配備TSN(時(shí)間敏感型網(wǎng)絡(luò))的2.5G局域網(wǎng),是需求低延遲的自動(dòng)化或邊緣應(yīng)用的理想選擇。該技術(shù)滿足了實(shí)時(shí)傳輸?shù)男枨?,使關(guān)鍵數(shù)據(jù)在通信過(guò)程中獲得優(yōu)先級(jí),如及時(shí)傳遞命令、操作或安全信息。另一方面,SOM-6883是首款支持PCIe Gen 4 雙數(shù)據(jù)傳輸速率的產(chǎn)品,它還提供USB4,可配置為顯示端口、雷電接口、USB 3.2及USB 2.0在一個(gè)薄型USB-Type-C連接器中。研華將提供USB4設(shè)計(jì)參考指南和名為 SOM-MZ10的帶有轉(zhuǎn)接板的載板入門套件,以幫助合作伙伴輕松加快新I/O技術(shù)的設(shè)計(jì)。

可靠及堅(jiān)固的設(shè)計(jì),適用于惡劣環(huán)境
除了出色的性能, SOM-6883有更可靠的設(shè)計(jì),以適應(yīng)不同的應(yīng)用場(chǎng)景。SOM-6883板載16GB DDR4 3200內(nèi)存與NVMe SSD,能更好地抗震和抗沖擊。支持IB-ECC內(nèi)存,實(shí)現(xiàn)錯(cuò)誤糾正功能;板載TPM2.0芯片,防止網(wǎng)絡(luò)威脅;8.5~20V寬壓輸入,-40~85℃寬溫工作,因此可以滿足如航天、國(guó)防、鐵路、交通、戶外通信等關(guān)鍵任務(wù)應(yīng)用的要求。SOM-6883不僅硬件性能出色,還支持BIOS存儲(chǔ)保護(hù)、安全啟動(dòng)、BIOS電源管理,以及用于遠(yuǎn)程硬件監(jiān)控和OTA軟件更新的WISE-DeviceOn,以防系統(tǒng)故障,可廣泛適用于AIoT和IIoT應(yīng)用場(chǎng)景。
SOM-6883產(chǎn)品特性:
  • COM Express R3.0 Compact Type 6模塊
  • 第11代Intel®Core?i7/i5/i3/ Celeron?處理器
  • 板載 DDR4 3200MT/s,高達(dá)16GB;SO-DIMM 3200MT/s,高達(dá)32GB
  • 獨(dú)立四顯,帶有3 x DDI,eDP/LVDS或VGA
  • 1 PCIe x 4 Gen 4,5 PCIe Gen 3,4 USB 3.2 Gen 2,2.5G LAN,2 SATA III接口
  • 支持研華 iManager 和 WISE-DeviceOn
  • 支持寬溫-40~85 °C
研華COM提供本地化、專業(yè)化、全面化的設(shè)計(jì)協(xié)助服務(wù),涵蓋客戶項(xiàng)目的整個(gè)周期。我們會(huì)作為客戶的專屬工程師及私人顧問(wèn)角色,提供設(shè)計(jì)、驗(yàn)證、生產(chǎn)在內(nèi)的一站式服務(wù)。研華將復(fù)雜的COM開(kāi)發(fā)簡(jiǎn)單化,加速客戶產(chǎn)品上市,使客戶能夠更好地面對(duì)新的市場(chǎng)需求。

目前SOM-6883 C7A-S8A1已上市,如需了解更多研華COM產(chǎn)品和服務(wù)的信息,請(qǐng)聯(lián)系研華銷售或授權(quán)渠道合作伙伴,或撥打研華嵌入式服務(wù)專線400-001-9088,謝謝。












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