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新品 | 研華推出 COMe Mini Type 10 模塊 SOM-7583 —— 搭載第11代Intel? Core?處理器，僅名片大小

2021/11/29 16:02:29 次瀏覽來源：http://www.mariota.cn 分類：公司動態(tài)

新品 | 研華推出 COMe Mini Type 10 模塊 SOM-7583 —— 搭載第11代Intel® Core?處理器，僅名片大小

2021/4/21

研華近期推出一款創(chuàng)新的COMe mini Type 10 模塊 SOM-7583，搭載第11代Intel® Core? 處理器，最高支持 4核 Core i7，適用于各種高性能應(yīng)用。此微型模塊功能強(qiáng)大，板載 LPDDR4 內(nèi)存和NVMe SSD，支持多種 I/O 接口和顯示器，包括支持TSN的2.5 GbE LAN、1個 PCIe Gen3 x4、2個 USB 3.2 Gen 2 (10Gbps)、2個 SATA Gen3 和 2個獨立的4K顯示器。同時，該平臺以采用Intel深度學(xué)習(xí)推理引擎VNNI實現(xiàn)AI加速而聞名，可以顯著提高效率和推理性能。為幫助合作伙伴加快實現(xiàn)人工智能革命，研華將根據(jù)客戶需求提供Edge AI Suite軟件、Intel OpenVINO工具包。SOM-7583是適用于要求設(shè)計緊湊且具有強(qiáng)大計算能力應(yīng)用的出色解決方案，如航空航天、國防、工業(yè)控制和運輸?shù)取?br style="height:1px;font-size:1px;" />

無風(fēng)扇散熱解決方案帶來無與倫比的計算性能

盡管比名片還小，SOM-7583的CPU性能確比上一代提高了40%，圖形處理性能提高了60%，AI性能提高了5倍。集成了高達(dá)16GB的LPDDR4 X 4266Mt/s IBECC RAM，板載NVMe SSD，與eMMC 5.1相比，其讀寫速度提高了10倍。除模塊的性能增強(qiáng)外，研華還推出了創(chuàng)新型無風(fēng)扇散熱解決方案，旨在提升散熱效果，保證系統(tǒng)在60°C環(huán)境溫度下保持在TDP 15W下運行。該散熱模塊的高度僅為27mm，使用一個銅塊直接與CPU接觸，然后通過與堆疊散熱片焊接的導(dǎo)熱管將熱量傳遞到周圍的環(huán)境中。

高速I/O實現(xiàn)高效數(shù)據(jù)傳輸

SOM-7583搭載USB 3.2 Gen 2 (10GT/s)和PCIe Gen 3 (8.0GT/s)，相比之前的COMe mini解決方案，運行速度大幅提升。在設(shè)計上，通過帶TSN的2.5 GbE LAN可在工廠自動化應(yīng)用中實現(xiàn)低延遲網(wǎng)絡(luò)性能。該解決方案提高了網(wǎng)絡(luò)數(shù)據(jù)同步的精度，并最大限度地減少了抖動，從而減少了設(shè)備實時通信期間的延遲。同樣，SOM-7583通過載板參考設(shè)計實現(xiàn)了USB4的兼容性。研華可以給合作伙伴提供參考設(shè)計，助力其將USB-C集成到載板上，從而生成一款適用于便攜式設(shè)備、測試設(shè)備和國防應(yīng)用的獨特解決方案。

智能軟件增強(qiáng)安全性，實現(xiàn)遠(yuǎn)程管理

SOM-7583通過BIOS安全啟動和Intel的FW TPM提供多層安全性，以保護(hù)用戶數(shù)據(jù)。研華還提供WISE-DeviceOn免費試用服務(wù)，通過優(yōu)化用戶界面促進(jìn)SSD正常運行、內(nèi)存加載、CPU溫度和測量監(jiān)控。WISE-DeviceOn OTA(空中下載技術(shù))和WOL(局域網(wǎng)喚醒)兩者相結(jié)合，助力客戶實現(xiàn)遠(yuǎn)程BIOS和軟件更新，優(yōu)化工廠產(chǎn)能。此外，與板載NVMe SSD綁定的客制化軟件可以實現(xiàn)快速數(shù)據(jù)格式化——從內(nèi)部存儲中刪除機(jī)密信息，以滿足軍事和航空航天需求。

可靠及堅固型設(shè)計，適用于惡劣環(huán)境

除高性能和快速I/O之外，SOM-7583采用強(qiáng)固型設(shè)計，旨在提高產(chǎn)品的可靠性。所有關(guān)鍵部件均為板載，是運輸應(yīng)用的理想抗振解決方案。此外，它支持寬壓輸入(8.5~20V)和寬溫工作(-40~85℃)，能夠在惡劣環(huán)境中下長時間正常運行，適用于如航空航天及其他室外應(yīng)用。